電鍍是電路板制作中必不可少的流程，它是通過陰極使電鍍金屬失去電子成為陽離子，再通過電鍍池中的電鍍液使這些陽離子附在陽極的待鍍金屬表面上形成鍍層。下面電路板廠就電鍍總結了幾個知識問答。

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？

主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。 

2、全面板電的時候電流密度要多少？為什么有些要雙夾棍，有什么作用？還有分流條是怎么使用，在怎么情況下要使用分流條？ 

電流密度一般時1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導電桿靠近兩側缸邊的部分,防止因為電場的邊緣效應造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。

3、線路電鍍的時候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在什么具體情況下要這樣做！

原因同上,雙夾棍有利提高板面鍍層厚度分布。

4、線路電鍍的時候夾板方式有什么要求，板與板的間距怎么？要是間距太大有什么結果？疊板又有什么結果？對于有獨立孔或獨立線的板要怎么樣排板？

夾緊,貼緊,兩面面積差相對較小;可以采用交錯換位,;板之間間距盡量貼近,不疊板;距離過大,板邊板面鍍層厚度分布不均;獨立線/孔在設計上添加輔助網(wǎng)格設計或者采用低電流適當延長時間,來保證鍍層的均勻性,防止夾膜,線條過厚。

5、線路電鍍的時候電流密度要根據(jù)什么來定？怎么樣的情況要用多少的密度？（出電流指示） 

根據(jù)板面上實際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。

6、電鍍時間和銅厚是什么樣的一個關系? 

線性關系;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。

7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安 是什么意思? 

電流合計板銅厚都稱安；有點混亂，各個公司稱法不一。安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米銅厚，多指基板銅厚。