隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)的精細(xì)化要求越來越高。目前，PCB板的精度已經(jīng)發(fā)展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。鉆孔是PCB板制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，除了導(dǎo)通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等均需要檢查。如何對(duì)PCB板的鉆孔品質(zhì)進(jìn)行高效、精確的檢測(cè)，已經(jīng)成為保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，PCB驗(yàn)孔機(jī)正是應(yīng)用于鉆孔質(zhì)量檢查的一種自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備。

在PCB鉆孔工藝中，需主要管控以下可能發(fā)生的品質(zhì)問題：多孔、漏孔、移位、錯(cuò)鉆、未透、孔損、偏廢、批峰、塞孔。目前各廠家的管控方法，主要是鉆前規(guī)范鉆機(jī)操作工藝，以及鉆后加強(qiáng)檢驗(yàn)手段。然而在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于鉆前手段只能降低錯(cuò)誤發(fā)生的概率，不能徹底消除，必須依靠鉆后檢驗(yàn)來確保產(chǎn)品質(zhì)量。

在鉆后檢查中，目前很多國(guó)內(nèi)廠家還在采用塞規(guī)結(jié)合人工目視菲林（膠片）套檢比對(duì)的方法,而深聯(lián)電路早在2010年就開始使用紅外線自動(dòng)驗(yàn)孔機(jī)設(shè)備。多年實(shí)踐證明，自動(dòng)驗(yàn)孔機(jī)設(shè)備能有效提高鉆孔質(zhì)量和最終產(chǎn)品質(zhì)量，也因而深得廣大客戶的信賴。

驗(yàn)孔設(shè)備的檢查原理主要采用光學(xué)系統(tǒng)采集PCB板鉆孔成像，與設(shè)計(jì)文件（鉆帶文件或CAM文件）做比對(duì)，當(dāng)兩者一致時(shí)說明鉆孔正確，否則說明鉆孔存在問題，再根據(jù)圖像形態(tài)進(jìn)行分析，歸類缺陷的類型。與人工目檢與菲林進(jìn)行比對(duì)不同，驗(yàn)孔設(shè)備是與鉆孔的設(shè)計(jì)文件進(jìn)行對(duì)比的，在檢驗(yàn)原理上可以有效避免由于出現(xiàn)菲林鉆孔錯(cuò)誤導(dǎo)致的問題，穩(wěn)定性和可靠度更高。

圓孔、槽孔、異形孔的缺陷圖示

驗(yàn)孔機(jī)對(duì)PCB鉆孔工藝的作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

高效、穩(wěn)定的鉆孔品質(zhì)檢查：常規(guī)檢查中，可在最小孔徑0.15mm、8m/min的速度下，同時(shí)檢查多孔、少孔、孔大、孔小、殘屑缺陷，并標(biāo)出缺陷的位置、Review缺陷圖像，為人工提供判定依據(jù)。對(duì)微小殘屑進(jìn)行完全檢查；全面提升產(chǎn)品質(zhì)量。

驗(yàn)孔機(jī)的使用，有效節(jié)約了人員、原材料成本，減少PCB產(chǎn)品投訴、退單和罰款。

近年來，深聯(lián)電路的產(chǎn)品不斷向高密度板方向快速發(fā)展，對(duì)鉆孔工藝品質(zhì)的要求也越來越高，因而驗(yàn)孔機(jī)早已發(fā)展成了關(guān)鍵設(shè)備，深聯(lián)電路目前采用的是臺(tái)灣亞亞驗(yàn)孔機(jī)。