5G時代即將到來，5G技術(shù)研發(fā)試驗的第二階段測試由中國移動率先完成。未來進入2020年，5G將有望實現(xiàn)商用。隨著5G新時代的發(fā)展，預(yù)計2030年將帶動國內(nèi)直接經(jīng)濟產(chǎn)出達(dá)6.3萬億。

同時推動的是智能化進程，物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，包括5G線路板的大規(guī)模繁衍。其中就包括陶瓷PCB產(chǎn)業(yè)。在5G時代下，信號基站將會變得更密集，數(shù)量達(dá)到4G的100倍，包括終端接收裝置的迭代升級同時帶來的一系列的軟硬件升級。5G就像是太陽系中的一只蝴蝶，刮了刮翅膀，地球潮汐不得不隨之改變。

陶瓷PCB作為當(dāng)下或者近一世紀(jì)高頻介質(zhì)損耗最低的電路板，成為5G的掌上明珠是必然的，發(fā)展空間之大毋容置疑。說5G，大家都知道，第五代通信技術(shù)，一說陶瓷PCB，明白人就沒幾個了。下面給大家講講為什么陶瓷PCB將來能夠擁有這么大的能量。

陶瓷PCB，也就是陶瓷電路板，就是進行陶瓷表面金屬化處理，然后做出線路。那么跟我們平時見到的電路板有什么不同呢？因為是陶瓷材質(zhì)，所以導(dǎo)熱率比一般的電路板高100-300倍，這比4G到5G還恐怖，這也是為什么說它是將來可以改變世界的主要原因。再就是它應(yīng)用在通信領(lǐng)域的特點——高頻損耗小，介電常數(shù)低，信號在其中傳播的介質(zhì)損耗可以達(dá)到目前所有PCB之中最低的，特別像是5G這種高頻通信，對介質(zhì)損耗的要求就更高了。另外，陶瓷PCB還具有耐高溫、防腐蝕、等等一系列優(yōu)點。那么對于它能夠取代掉其他的陶瓷電路板也就不足為奇了。

 不光只是通信領(lǐng)域，陶瓷PCB在大功率半導(dǎo)體模塊、智能功率器件、照明行業(yè)、電子電力行業(yè)、航天航空、汽車電子、光伏組件等領(lǐng)域也早就有了一番成就，應(yīng)用規(guī)模之廣，是其他所有電路板都可望而不可及的。