印制電路板，即Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”，是每個(gè)電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)集合。PCB 主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成，是電子元器件連接的提供者，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用，是結(jié)合電子、機(jī)械、化工材料等絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件，又被稱為絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件，又被稱為“ 電子產(chǎn)品之母”。根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可將 PCB 分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板；按 PCB 的層數(shù)可將其分為單面板、雙面板和多層板。

5G將給基站結(jié)構(gòu)帶來(lái)重大變革，5G天線PCB的用量和單價(jià)有望大幅增加。在4G時(shí)代，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的宏基站主要由基帶處理單元 BBU（Base Band Unit）、射頻處理單元 RRU（Remote Radio Unit）和天線三個(gè)部分組成。由于傳統(tǒng)CPRI（連接 RRU 和 BBU 的公共無(wú)線電接口）的 10Gbps 傳輸容量在 5G時(shí)代不夠使用，所以為了降低傳輸帶寬，5G 基站結(jié)構(gòu)需要重構(gòu)。

在 5G 基站中，由于需要使用 Massive MIMO 天線，所以一部分 BBU的功能與 RRU 和天線結(jié)合在一起，形成了新的有源天線單元 AAU（ActiveAntenna Unit），剩余的 BBU 則被拆分為 CU-DU 兩級(jí)架構(gòu)，其中 DU（Distributed Unit）是分布單元，負(fù)責(zé)滿足實(shí)時(shí)性需求，同時(shí)具有部分底層基帶協(xié)議處理功能；CU（Centralized Unit）是中央單元，具有非實(shí)時(shí)的無(wú)線高層協(xié)議處理功能。

5G 基站的天線陣子需要使用 PCB 作為連接。相比 4G 時(shí)代的 PCB，5G使用的 PCB 會(huì)在多個(gè)方面得到升級(jí)，從而帶來(lái)用量和價(jià)值量的大幅提升。

首先是PCB 的面積和層數(shù)都會(huì)得到大幅提升。目前4G使用的天線陣子一般不會(huì)超過(guò) 8 個(gè)，5G 的天線陣子會(huì)達(dá)到 192 個(gè)，形成 Massive MIMO陣列天線。4G 是對(duì)每個(gè)天線陣子單獨(dú)配備一塊PCB作為連接，而 5G 則是對(duì)整個(gè) PCB 配備一塊 PCB來(lái)連接，使用的 PCB 面積大幅增加。與此同時(shí)，由于通信信道大幅增加，使用的 PCB 也需要更加復(fù)雜，需要從4G時(shí)代的雙面板上升到 5G時(shí)代的 12層板。其次是PCB的板材用料需要使用高頻高速板，帶來(lái)價(jià)值量的大幅提升。